Ce beneficii aduce compusul din metal lichid aplicat pe procesor
Procesorul și placa grafică sunt principalele componente generatoare de căldură din interiorul unui laptop. Sistemul de răcire este esențial în evacuarea acesteia pentru a-i permite sistemul să atingă maximum de performanță în condiții stabile. Contactul dintre procesor și blocul cu radiator trebuie să fie perfect pentru a se asigura acest transfer maxim de căldură. Până nu demult, pasta termică era utilizată exclusiv pentru a facilita acest lucru.
Republic of Gamers a căutat o alternativă mai bună și a adoptat compusul din metal lichid de la Thermal Grizzly, utilizat de overclockerii avansați pe procesoarele high-end. Procedura de aplicare nu este una simplă. Cantitatea potrivită trebuie aplicată cu meticulozitate pentru cele mai bune rezultate.
ASUS a identificat și patentat un proces de aplicare în serie pentru a utiliza metalul lichid (mai întâi) pe toată gama de laptopuri echipate cu procesoare Intel de generația a 10-a, după cum poți vedea în clipul de mai jos. ROG Mothership a fost primul laptop (desktop replacement) care a beneficiat de această îmbunătățire. S-a obținut o performanță superioară și mai puțin zgomot. Temperaturile s-au redus cu aproximativ 10 grade în comparație cu pasta termică standard. Totodată, blocul de răcire așezat pe procesor are o protecție internă specială care împiedică scurgerea metalului lichid în timp.
După implementarea răcirii cu metal lichid pe procesoarele Intel, au urmat și cele de la AMD. Temperaturile procesoarelor au scăzut cu până la 16 grade Celsius. Printre exemplele de laptopuri care au adoptat tehnologia se numără ROG Flow X13 și Strix SCAR G533/G733.
Lansarea laptopurilor de gaming ROG Strix G Advantage Edition a marcat folosirea compusului termic din metal lichid pe ambele componente de procesare (procesor și placa video), îmbunătățind transferul de căldură și scăzând temperaturile cu până la 14°C. Eficiența termică a fost îmbunătățită și mai mult de o cameră de vapori masivă care acoperă CPU-ul, GPU-ul, VRAM-ul și circuitele de reglare a tensiunii. În comparație cu țevile de căldură convenționale care transferă energia termică doar de-a lungul axei lor, camerele de vapori o răspândesc pe întreaga lor suprafață, ceea ce îmbunătățește disiparea în spațiile mici. Acoperirea cuprinzătoare și amprenta uriașă maximizează redistribuirea către radiatoare, crescând spațiul termic cu 25 W în comparație cu modulul termic Strix standard.
