Răcirea ROG Fusion Thermo – un nou pas pentru plăcile de bază

Răcirea unei plăci de bază este o problemă care trebuie să fie rezolvată ținând cont de variabile precum eficiență, cost, spațiu și preț. Materialele bune conductoare de căldură, precum cuprul, sunt preferate de producători de top în dauna altora mai ieftine cum ar fi aluminiu. De multe ori cuprul și aluminiu sunt combinate pentru a obține un echilibru între cost și performanță. Însă producătorii mai au un artificiu la îndemână și anume heat-pipe-ul. Acesta din urmă este format dintr-un tub umplut parțial cu un lichid ce se evaporă în capătul cald, montat pe piesa generatoare de căldură, și condensează în zona rece, în radiator.

Sistemele de răcire hibrid aer-apă reușesc să ofere și mai multă eficiență. Fusion Thermo de la ASUS este alcătuit dintr-un heatsink de aluminiu care accelerează eliminarea căldurii dincolo de capacitățile materialelor standard. În interior, o conductă de cupru de înaltă eficiență conduce temperaturile departe de VRM-urile procesorului, pentru îmbunătățirea stabilității, furnizând performanțe excelente într-o configurație tipică pentru răcirea cu aer.

Aspectul cheie al Fusion Thermo este design-ul hibrid, integrat în canalele de cupru cu heatsink-ul de-a lungul conductei. Prin urmare este la fel de eficient pentru răcirea cu aer cât și pentru răcirea cu apă, utilizatorii fiind pregătiți atât pentru eficiență termică, cât și pentru flexibilitate. La fiecare capăt al lui Fusion Thermo, clemele electroplacate se pot conecta cu ușurință la răcirea cu apă, fiind confecționate mai simplu pentru o instalare mai rapidă.